科技股份有限公司（下称：“韬盛科技”）科创板IPO终止，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。

　　韬盛科技科创板IPO于2025年12月30日获受理，2026年1月5日被抽中现场检查，2026年1月21日收到审核问询，此后问询回复未挂网。该公司原计划募资10.58亿元。

　　《科创板日报》记者此前关注到，科创板上市公司强一股份，在今年3月曾对冲刺IPO的韬盛科技发起知识产权相关诉讼。

　　据今年3月31日发布的公告，该公司收到江苏省苏州市中级人民法院送达的《受理案件通知书》等相关材料，以侵害技术秘密纠纷为由，对上海韬盛科技股份有限公司（下称：“韬盛科技”）及苏州晶晟微纳半导体科技有限公司（下称：“苏州晶晟”）提起诉讼。

　　该案件已立案受理。今日（7月30日）强一股份证券部工作人员向《科创板日报》记者表示，以上诉讼目前暂无相关进展，投资者以后续公告披露为准。

　　关于IPO撤单原因以及公司后续发展，《科创板日报》记者今日（7月30日）还向韬盛科技发送采访提纲，截至发稿未获回应。韬盛科技公司电话则始终无人接听。

　　上述诉讼案件的内容显示，强一股份方面指控，苏州晶晟招聘了曾在强一股份工作，且掌握了原告涉案技术秘密并负有保密义务的员工。苏州晶晟为韬盛科技的全资子公司，苏州晶晟也是韬盛科技拟募投项目的核心实施主体。

　　据强一股份称，经其调查，被告的多项核心技术与原告主张保护的技术秘密构成实质相似，强一股份认为被告方涉嫌侵犯原告的技术秘密并违反《中华人民共和国反不正当竞争法》的规定。

　　韬盛科技是一家测试接口领域的公司，产品包括芯片测试接口和探针卡等，主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案，测试产品涵盖以 CPU、GPU、AI芯片为代表的高端数字芯片和以2.5D/3D封装、CoWoS封装、PoP封装、Chiplet封装为代表的先进封装芯片。

　　财务数据方面，韬盛科技2025年上半年营收1.92亿元；归母净利润实现840万元；扣非后净利润788万元。

　　根据Yole披露的公开市场数据，2024年韬盛科技芯片测试接口营收规模位居境内第一，以公司销售收入测算，2024年该公司销售额位居全球芯片测试接口领域第11位。

　　韬盛科技在其招股材料中表示，截至招股说明书签署日，该公司“不存在主要资产、核心技术、商标的重大权属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项。”

　　韬盛科技与强一股份在部分产品序列的开发布局，以及测试产品的应用领域，展开激烈竞争。

　　据了解，强一股份主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡系面向非存储领域的高端探针卡，主要客户包括国内领先乃至全球知名的芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。同时，该公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。

　　科技企业IPO阶段因被诉讼“狙击”并不少见。有领域律师向《科创板日报》记者表示，选择在这个时期启动诉讼，通常是基于拖延甚至阻止竞争对手上市或短期内获得较高和解金额的目的。

　　强一股份晶圆测试探针卡目前已成功卡位国内云端算力及存储两大核心高端市场。对A股市场而言，韬盛科技作为后发者的稀缺度不可避免有所下降。

　　机构数据显示，2025年国产探针卡厂商全球市占率约为6.12%，国内市场国产化率约27%。

　　东吴证券分析师陈海进团队在今年6月发布的研报观点称，随着AI计算及通信等领域对芯片性能和可靠性要求不断提升，探针卡的重要性和技术壁垒持续抬升。云端算力领域，强一股份已成功突破国内核心大客户供应链，后续有望伴随客户放量打开高端探针卡配套空间。存储市场，强一股份持续推进国产存储客户的产品验证，并推动面向相关客户的批量交付。

　　韬盛科技控股股东、实际控制人为殷岚勇，殷岚勇直接持有韬盛科技28.40%的股份，并通过苏州厚积控制韬盛科技14.42%的股份、通过昊日长晶控制2.01%的股份，合计直接和间接方式合计控制公司44.83%的股份。

　　公开资料显示，殷岚勇，1971年生，中国国籍，毕业于东南大学，曾就职于摩托罗拉担任半导体事业部测试工程师、系统集成工程师、晶圆测试工程师等，还曾就职于Electroglas International Inc.任销售经理，2007年创立韬盛科技。

　　韬盛科技成立至今共完成三轮融资，投资方包括毅达资本、安徽铁路投资、江苏高投、昆山国科投资、苏州战新基金、复旦科创投、尚颀资本、君信资本等。

　　该公司招股书则显示，在发行上市前，毅达资本旗下三家投资平台合计直接持有韬盛科技9.94%的股份；混改基金持股2.29%；科创板公司华峰测控持股2.19%；江苏装备基金持股1.37%。